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Desarrollo de módulos Wi-Fi para mejorar las experiencias de conectividad

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Para brindar velocidades rápidas de Wi-Fi con baja latencia y menos interferencia de otras señales, MediaTek y AMD anunciaron una colaboración para diseñar soluciones Wi-Fi, que inicia con los Módulos Wi-Fi 6E AMD Serie RZ600, que son impulsados por el nuevo chipset Filogic 330P de MediaTek, el cual potenciará los computadores portátiles y de escritorio con procesadores AMD Serie Ryzen de próxima generación.

Con el fin de entregar experiencias de conectividad fluidas para los clientes, a través de los Módulos Wi-Fi 6E AMD Serie RZ600, ambas compañías desarrollaron y certificaron interfaces PCIe y USB para estados de suspensión modernos y administración de energía, que conforman elementos vitales dentro de la experiencia de los clientes.

Además, el proceso de optimización incluyó pruebas de estrés y garantía de estándares de compatibilidad, que en última instancia puede reducir el tiempo de desarrollo para los usuarios de computadores armados por fabricantes.

“MediaTek ya es líder en conexión Wi-Fi en diferentes segmentos, incluidos televisores inteligentes, enrutadores y asistentes de voz. El nuevo chipset Filogic 330P amplía, aún más, nuestro portafolio de conectividad a medida que continuamos expandiendo nuestra presencia en el mercado de PC”, comentó Alan Hsu, vicepresidente corporativo y gerente general de Conectividad Inteligente en MediaTek. “Con este chipset de alto rendimiento y potencia ultra baja, que alimenta la próxima generación de computadoras portátiles con AMD, los consumidores pueden disfrutar de una conectividad perfecta y una mayor duración de la batería mientras juegan, transmiten y conversan por video”.

“Tener una conectividad inalámbrica rápida y confiable es crucial, especialmente con el incremento de las demandas de velocidad, ancho de banda y rendimiento de los consumidores, debido al aumento de las videollamadas, la transmisión y los juegos”, dijo Saeid Moshkelani, vicepresidente senior y gerente general de la unidad de negocios de clientes de AMD. “Creemos que la combinación de nuestros potentes Procesadores AMD Ryzen junto con las tecnologías líderes de conectividad avanzada de MediaTek brindarán una experiencia informática increíble en todos los aspectos”.

Filogic 330P admite los últimos estándares de conectividad de 2×2 Wi-Fi 6 (2.4 / 5GHz) y 6E (banda de 6GHz hasta 7.125GHz), junto con Bluetooth 5.2 (BT / BLE). El chipset de alto rendimiento es ultrarrápido, y cuenta con soporte para conectividad de hasta 2.4Gbps, incluido el apoyo para el nuevo espectro de 6GHz en un ancho de banda de canal de 160MHz. El conjunto de chips también integra la tecnología de amplificador de potencia (PA) y de bajo ruido (LNA) de MediaTek, para ayudar a optimizar el consumo de energía y reducir la huella de diseño, permitiendo que el conjunto de chips Filogic 330P se incruste en computadoras portátiles de todos los tamaños.

Los Módulos Wi-Fi 6E AMD Serie RZ600 mejoran las funciones de Wi-Fi de AMD para brindar excelentes soluciones de conectividad a las marcas fabricantes de computadoras y usuarios finales, ya sea que estén jugando a los últimos títulos interactivos, trabajando de forma remota o completando un gran proyecto.

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